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[投影之窗報(bào)道]
德州儀器（TI）（納斯納克代碼：TXN）在2015年匹茲堡展會（Pittcon）上宣布其近紅外（NIR）芯片組產(chǎn)品組合再添新成員--業(yè)界首款完全可編程微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）芯片組，支持700~2500nm波長范圍的超便攜光譜分析。
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該DLP芯片組由DLP2010NIR近紅外數(shù)字微鏡器件（DMD）、DLPA2005集成功率管理和DLPC150控制器組成，具有低功耗、可編程高速模式和最新的5.4μm像素等特點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)緊湊型光學(xué)設(shè)計(jì)。欲了解更多信息，請登錄www.ti.com/DLPNIR。
DLP2010NIR近紅外數(shù)字微鏡器件是當(dāng)前尺寸最小、效率最高的DLP芯片，專為一系列手持近紅外傳感應(yīng)用設(shè)計(jì)，包括光譜儀和化學(xué)成份分析儀器，其應(yīng)用涵蓋農(nóng)業(yè)、餐飲、石油化工、醫(yī)療及皮膚護(hù)理等行業(yè)。若將該芯片組與藍(lán)牙®和采用藍(lán)牙低功耗技術(shù)的DLP
NIRscan™
超便攜評估模塊（EVM）組合使用，設(shè)計(jì)人員可以非常容易的設(shè)計(jì)出便攜分析儀器的原型，從而加快超便攜光譜儀的開發(fā)進(jìn)程。
DLP 近紅外超便攜評估模塊的關(guān)鍵特性與優(yōu)勢
>> 具備實(shí)驗(yàn)室分析儀器業(yè)界領(lǐng)先的成本優(yōu)勢，可以為光學(xué)模塊開發(fā)人員、電子和軟件開發(fā)人員及應(yīng)用開發(fā)人員所采用。
>> 900~1700nm的高分辨率波長范圍和90 cm3的袖珍外形使其成為其高分辨率前身DLP NIRscan近紅外評估模塊的補(bǔ)充。
>> 藍(lán)牙和內(nèi)嵌TI雙模藍(lán)牙CC2564無線網(wǎng)絡(luò)處理器模塊的藍(lán)牙低功耗技術(shù)使iOS和安卓™應(yīng)用開發(fā)人員能夠創(chuàng)建無線連接至評估模塊平臺的應(yīng)用。
>> TM4C129x微控制器集成了ARM® Cortex®-M4 CPU、1MB閃存、256KB
RAM、10個I2C接口、8個UART接口、4個QSPI接口、1個USB
2.0接口等等，可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高度互聯(lián)。
>> 如果增加一塊電池，評估模塊即可通過bq24250（一種可實(shí)現(xiàn)電池快速有效充電且靈活度高的I2C控制型或獨(dú)立的2-A單電池開關(guān)式USB充電器）實(shí)現(xiàn)高效充電。該充電器還提供電源路徑、輸入電流電壓的動態(tài)管理以及電池深度放電或沒有電池情況下進(jìn)行系統(tǒng)加電等功能。
了解有關(guān)TI DLP 近紅外產(chǎn)品組合針對傳感應(yīng)用的更多詳情：
觀看視頻了解DLP2010NIR和近紅外超便攜評估模塊的應(yīng)用領(lǐng)域。
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DLP2010NIR近紅外芯片的關(guān)鍵特性與優(yōu)勢
>> 二維微鏡陣列與單點(diǎn)探測器相結(jié)合，比線性陣列系統(tǒng)成本更低、信號捕捉能力更強(qiáng)。
>> 寬至700~2500nm近紅外光窗口透射可以進(jìn)行準(zhǔn)確的光譜分析，并對各種不同的材料進(jìn)行測量。
>> 尺寸小、像素偏轉(zhuǎn)角度高達(dá)17度，可以采用緊湊型側(cè)邊照射光學(xué)引擎設(shè)計(jì)，適用于手持或嵌入式系統(tǒng)。
>> 芯片的可編程高速854 x 480微鏡陣列支持高級濾波功能，適用于手持應(yīng)用的快速測量。
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為加快終端產(chǎn)品的開發(fā)，德州儀器持續(xù)建立并維護(hù)與光學(xué)引擎制造商及設(shè)計(jì)方案公司合作的龐大生態(tài)系統(tǒng)。DLP設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)為開發(fā)人員提供多元化網(wǎng)絡(luò)，支持硬件和軟件集成、光學(xué)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成、原型制作、制造服務(wù)以及全包解決方案，從而滿足客戶當(dāng)前和不斷變化著的需求。
供貨情況及封裝方式
DLP2010NIR和DLPC150控制器將于2015年4月在TI Store上發(fā)售，而DLP
近紅外超便攜評估模塊將于2015年春季在TI
Store上發(fā)售。如欲接收關(guān)于產(chǎn)品供貨情況的最新信息，請點(diǎn)擊此處訂閱郵件更新信息。DLP2010NIR采用40引腳封裝結(jié)構(gòu)，DLPC150采用201引腳VFBGA封裝結(jié)構(gòu)，bq24250電池充電器目前采用4.0mm
x 4.0mm的24 VQFN引腳和2.4mm x 2.0mm的30 DSBGA引腳封裝結(jié)構(gòu)。
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